主營業務為智能音頻SoC芯片的研發,設計與銷售,為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片,產品廣泛應用于智能藍牙耳機,Type-C耳機,智能音箱等低功耗智能音頻終端.

公司成立于2015年，專注于超低功耗技術、智能音視頻交互技術和無線通信連接技術的研發，面向未來智能可穿戴和智能家居市場，打造低功耗無線計算SoC芯片。公司擁有優秀的射頻/模擬/電源管理、無線通信、聲學/音頻、圖像/視覺、NPU技術、超低功耗SoC，完整軟件協議棧和復雜操作系統的綜合研發能力。產品成功打入國內外知名品牌，在低功耗無線計算SoC領域處于領先地位。公司主營業務為無線超低功耗計算SoC芯片的研發、設計與銷售，主要包括無線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無線連接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、圖像和視覺系統、聲學和音頻系統、Wi-Fi/BT基帶和射頻、電源管理和存儲等多個功能模塊，是無線超低功耗智能終端的主控平臺芯片。公司芯片產品廣泛應用于智能可穿戴和智能家居領域的各類低功耗智能終端。在智能可穿戴市場，公司主要為TWS耳機、智能手表/手環、智能眼鏡等產品提供主控芯片；在智能家居市場，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產品提供語音控制、屏顯及無線連接等主控芯片。公司堅持品牌戰略，下游客戶分布廣泛，主要包括：1)三星、OPPO、小米、榮耀、華為、vivo等全球主流安卓手機品牌，2)哈曼、安克創新、漫步者、韶音等專業音頻廠商，3)阿里、百度、字節跳動、谷歌等互聯網公司，4)海爾、海信、格力等家電廠商。品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和商業壁壘。公司致力于成為全球最具創新力的芯片設計公司之一，以前瞻的研發及專利布局，持續的技術積累，快速的產品迭代，快速靈活的客戶服務，不斷推出業界領先的產品及解決方案，成為低功耗無線計算SoC芯片的領導者。